金融界2024年11月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，西湖大学（杭州）智能工业研究院有限公司获得一项名为“机器人的足端结构”的专利，授权公告号CN 222062139 U，请求日期为2024年1月。

  专利摘要显现，一种机器人的足端结构，包含装置部分和足部分，其间，足部分可拆卸地衔接于装置部分，足部分包含耐磨层，耐磨层的外外表设有防滑结构。该足端结构，足部分和装置部分可拆卸地衔接，可以终究靠装置部分可拆卸地衔接于足式机器人的小腿组件，结构相对比较简单，安稳牢靠，便于装置维护，在足部分设置耐磨层和防滑结构，使得足端结构惯例运用的寿命长，且可以内行走过程中对足端结构起到很好地防滑维护效果。